888集团官网入口本发明涉及无损检测和监测技术领域，特别涉及一种灌浆套筒的密实度检测方法以及检测系统，本发明提供的灌浆套筒的密实度检测方法，通过获取待检测的灌浆套筒；灌浆套筒内部和两端端口处分别设置有以灌浆套筒的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器；分别对两个圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对两个压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能量指标；对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的对比，以确定灌浆套筒的密实度。实现导波和纵波的
获取待检测的灌浆套筒；所述灌浆套筒内部和两端端口处分别设置有以灌浆套筒的中
分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对两个所述压电陶
瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能量指标；
对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的对比，以确定灌浆套筒的
2.如权利要求1所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：获取待检测的灌浆套
将两个所述圆形压电陶瓷片传感器分别粘贴于所述灌浆套筒内部的两条钢筋的端头
处，并将两个所述压电陶瓷环传感器分别安装在每条钢筋与灌浆套筒壁之间的灌浆套筒端
3.如权利要求2所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：所述测距为当任一所
述圆形压电陶瓷片传感器或任一所述压电陶瓷环传感器被直接激励时，其余的所述圆形压
电陶瓷片传感器或所述压电陶瓷环传感器与被直接激励的所述圆形压电陶瓷片传感器或
所述压电陶瓷环传感器之间的测量距离；所述相同测距为不同的圆形压电陶瓷片传感器或
压电陶瓷环传感器被直接激励情况下与其余的圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环传感
4.如权利要求3所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：分别对两个所述圆形
压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对两个所述压电陶瓷环传感器同时进行纵波
和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能量指标，具体包括以下步骤：
分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对两个所述压电陶
瓷环传感器同时进行纵波和导波的高频激励，以驱动除激励的所述圆形压电陶瓷片传感器
或所述压电陶瓷环传感器之外的所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动以及所述压电
检测获得多次激励下除当前激励的所述圆形压电陶瓷片传感器或所述压电陶瓷环传
感器之外的所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动的多个纵向电压信号以及所述压电
陶瓷环传感器同时进行径向振动和纵向振动分别对应的多个径向电压信号和多个纵向电
根据多个纵向电压信号和多个径向电压信号分别获得纵向和径向分别对应的多个能
5.如权利要求4所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：根据多个纵向电压信
号和多个径向电压信号分别获得纵向和径向分别对应的多个能量指标，具体包括以下步
对每个纵向电压信号和每个径向电压信号单独进行小波分析，获得每个纵向电压信号
和每个径向电压信号分别对应的时域信号，并确定每个所述时域信号对应的若干频段能
将每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别对应时域信号的若干频段能量的总和
6.如权利要求5所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：所述能量指标为：
其中，i为频段编号；K是每个所述灌浆套筒内的所述圆形压电陶瓷片传感器和所述压
电陶瓷环传感器的总数量；k为所述圆形压电陶瓷片传感器或所述压电陶瓷环传感器的编
7.如权利要求3所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：对纵向和径向分别对
应的多个能量指标分别进行相同测距的对比，以确定灌浆套筒的密实度，具体包括以下步
确定纵向和径向分别对应的多个能量指标对应的多个测距，并分别将径向和纵向上同
分别将纵向和径向的每组相同测距下的多个能量指标进行对比，获得纵向以及径向分
根据纵向能量对比结果和径向能量对比结果确定有无异常能量值，并根据有无所述异
8.如权利要求6所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：根据纵波和导波分别
在相同测距时的多个能量指标的高低确定灌浆套筒的密实度之前，所述方法还包括：
获取与所述待检测的所述灌浆套筒结构一致的健康套筒；所述健康套筒内设置的两个
圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器的位置与距离与所述待检测的所述灌浆
以与待检测的所述灌浆套筒相同的激励方式对所述健康套筒进行激励，获得所述健康
9.如权利要求8所述的灌浆套筒的密实度检测方法，其特征在于：根据纵波和导波分别
将所述健康套筒和待检测的所述灌浆套筒的纵向和径向分别对应的多个能量指标以
相同测距进行对比，获得所述健康套筒和待检测的所述灌浆套筒的纵向和径向的单独的总
根据纵向对应的总对比结果和径向对应的总对比结果确定待检测的所述灌浆套筒有
10.一种检测系统，其特征在于：所述检测系统通过如权利要求1‑9任一项所述的灌浆
套筒的密实度检测方法对灌浆套筒的密实度进行检测，所述检测系统包括灌浆套筒和与所
述灌浆套筒连接的密实度检测系统，所述灌浆套筒内部和两端端口处分别设置有以灌浆套
筒的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器；
所述检测系统用于分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别
对两个所述压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，并检测获得所述纵向和径向分
别对应的多个能量指标，以根据纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的
[0001]本发明涉及无损检测和监测技术领域，特别涉及一种灌浆套筒的密实度检测方法
[0002]装配式结构中灌浆套筒密实度的检测技术在土木工程领域具有重要的地位。其
中，灌浆套筒作为连接各构件的核心部件，其灌浆密实度对结构的稳定性和安全性有着直
接影响。因此，进行灌浆套筒密实度的无损检测极其重要，这有助于确保结构的完整性和长
[0004]为解决现有基于压电陶瓷的损伤检测技术，检测精度较差的问题，本发明提供了
[0005]本发明解决技术问题的方案是提供一种灌浆套筒的密实度检测方法，包括以下步
电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能量指
端头处，并将两个所述压电陶瓷环传感器分别安装在每条钢筋与灌浆套筒壁之间的灌浆套
[0007]优选地，所述测距为当任一所述圆形压电陶瓷片传感器或任一所述压电陶瓷环传
感器被直接激励时，其余的所述圆形压电陶瓷片传感器或所述压电陶瓷环传感器与被直接
激励的所述圆形压电陶瓷片传感器或所述压电陶瓷环传感器之间的测量距离；所述相同测
距为不同的圆形压电陶瓷片传感器或压电陶瓷环传感器被直接激励情况下与其余的圆形
[0008]优选地，分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对两个
所述压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能
电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的高频激励，以驱动除激励的所述圆形压电陶瓷片传
感器或所述压电陶瓷环传感器之外的所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动以及所述
环传感器之外的所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动的多个纵向电压信号以及所述
压电陶瓷环传感器同时进行径向振动和纵向振动分别对应的多个径向电压信号和多个纵
[0009]优选地，根据多个纵向电压信号和多个径向电压信号分别获得纵向和径向分别对
信号和每个径向电压信号分别对应的时域信号，并确定每个所述时域信号对应的若干频段
[0011]其中，i为频段编号；K是每个所述灌浆套筒内的所述圆形压电陶瓷片传感器和所
述压电陶瓷环传感器的总数量；k为所述圆形压电陶瓷片传感器或所述压电陶瓷环传感器
[0012]优选地，对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的对比，以确
[0013]优选地，根据纵波和导波分别在相同测距时的多个能量指标的高低确定灌浆套筒
两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器的位置与距离与所述待检测的所述
[0014]优选地，根据纵波和导波分别在相同测距时的多个能量指标的高低确定灌浆套筒
标以相同测距进行对比，获得所述健康套筒和待检测的所述灌浆套筒的纵向和径向的单独
[0015]本发明为解决上述技术问题还提供一种检测系统，所述检测系统通过如上任一项
所述的灌浆套筒的密实度检测方法对灌浆套筒的密实度进行检测，所述检测系统包括灌浆
套筒和与所述灌浆套筒连接的密实度检测系统，所述灌浆套筒内部和两端端口处分别设置
有以灌浆套筒的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传
分别对两个所述压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，并检测获得所述纵向和径
向分别对应的多个能量指标，以根据纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测
[0016]与现有技术相比，本发明提供的灌浆套筒的密实度检测方法以及检测系统具有以
1、本发明提供的一种灌浆套筒的密实度检测方法，包括以下步骤：获取待检测的
灌浆套筒；灌浆套筒内部和两端端口处分别设置有以灌浆套筒的中心为对称点相对称的两
个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器；分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感
器进行纵波的激励以及分别对两个压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得
纵向和径向分别对应的多个能量指标；对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相
同测距的对比，以确定灌浆套筒的密实度。通过在待检测的灌浆套筒内部设置以灌浆套筒
的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器，从而能实
现导波和纵波的激励以及同时实现导波和纵波同时检测，从而通过径向以及纵向分别对应
的多个能量指标分别进行相同测距的对比，弥补了仅在套筒表面和钢筋外表面粘贴压电传
感器仅能测试体波或“单发‑单收”表面波等导波的应用局限性，提高利用压电传感器检测
[0017]2、本发明提供的获取待检测的灌浆套筒，具体包括以下步骤：获取未预置两个圆
形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器的灌浆套筒；将两个圆形压电陶瓷片传感器
分别粘贴于灌浆套筒内部的两条钢筋的端头处，并将两个压电陶瓷环传感器分别安装在每
条钢筋与灌浆套筒壁之间的灌浆套筒端头处，以获得待检测的灌浆套筒；两条钢筋的两个
端头相对。实现了在粘贴圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环传感器时并不需要打磨钢管
壁或者套筒壁，对母材不存在损耗，从而避免了对钢筋和套筒外表面的打磨损伤，确保了待
检测灌浆套筒的完整性；另外，显著提升了灌浆套筒内部损伤检测和监测的精度和效率。除
此之外，由于圆形压电陶瓷片传感器埋入灌浆套筒内部，因而能实现对灌浆套筒内部的长
[0018]3、本发明提供的分别对两个圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对
两个压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能
量指标，具体包括以下步骤：分别对两个圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的高频激励以及
分别对两个压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的高频激励，以驱动除激励的圆形压电
陶瓷片传感器或压电陶瓷环传感器之外的圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动以及压电
陶瓷环传感器同时进行径向振动和纵向振动；检测获得多次激励下除激励的圆形压电陶瓷
片传感器或压电陶瓷环传感器之外的圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动的多个纵向电
压信号以及压电陶瓷环传感器同时进行径向振动和纵向振动分别对应的多个径向电压信
号和多个纵向电压信号；根据多个纵向电压信号和多个径向电压信号分别获得纵向和径向
分别对应的多个能量指标。通过对所有的圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的高频激励，从
而可实现纵向振动的电压信号的检测；通过对压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的高
频激励，从而可实现径向振动和纵向振动的电压信号的检测，从而实现了纵波以及导波的
[0019]4、本发明提供的根据多个纵向电压信号和多个径向电压信号分别获得纵向和径
向分别对应的多个能量指标，具体包括以下步骤：对每个纵向电压信号和每个径向电压信
号单独进行小波分析，获得每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别对应的时域信号，
并确定每个时域信号对应的若干频段能量；将每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别
对应时域信号的若干频段能量的总和作为对应的能量指标。通过对纵向电压信号和多个径
向电压信号分别进行小波分析，从而能获得每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别对
应的时域信号，以及每个时域信号对应的若干频段能量，从而实现了以能量指标作为灌浆
套筒的密实度检测的检测基准，以通过能量指标确定待检测的灌浆套筒中是否存在缺陷。
[0020]5、本发明提供的对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的对
比，以确定灌浆套筒的密实度，具体包括以下步骤：确定纵向和径向分别对应的多个能量指
标对应的多个测距；分别将径向和纵向上同属于相同测距的多个能量指标划分为一组；分
别将纵向和径向的每组相同测距下的多个能量指标进行对比，获得纵向以及径向分别在相
同测距下的纵向能量对比结果和径向能量对比结果；根据纵向能量对比结果和径向能量对
比结果确定有无异常能量值，并根据有无所述异常能量值确定灌浆套筒的密实度。通过对
纵向以及径向的能量指标分别进行相同测距的对比，从而能根据纵向以及径向中是否有存
在异常能量值，确定待检测的灌浆套筒是否有存在缺陷，进而综合纵向以及径向中出现的
异常能量值，确定灌浆缺陷区域的详细信息，从而实现了对灌浆套筒的密实度的精准检测，
[0021]6、本发明提供的根据纵波和导波分别在相同测距时的多个能量指标的高低确定
灌浆套筒的密实度之前，具体包括：将健康套筒和待检测的灌浆套筒的纵向和径向分别对
应的多个能量指标以相同测距进行对比，获得健康套筒和待检测的灌浆套筒的纵向和径向
的单独的总对比结果；根据纵向对应的总对比结果和径向对应的总对比结果确定待检测的
所述灌浆套筒有无异常能量值。通过将健康套筒与待检测的灌浆套筒的能量指标进行相同
测距的对比，从而通过总比结果就可准确获知待检测的灌浆套筒中的异常能量值，从而通
过异常能量值就可准确知晓待检测的灌浆套筒的缺陷信息，进一步提高对灌浆套筒密实度
检测的检测精度。另外，利用健康套筒与待检测的灌浆套筒的直接对比，使对比更容易，能
更容易确定待检测的灌浆套筒的缺陷位置。除此之外，增加相同测距下的所能对比的对比
[0022]7、发明还提供一种检测系统，具有与上述灌浆套筒的密实度检测方法相同的有益
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些
[0024]图1是本发明第一实施例提供的灌浆套筒的密实度检测方法的步骤流程图。
[0027]图4是本发明第一实施例提供的灌浆套筒的密实度检测方法之步骤S30的具体步
[0030]图7是本发明第一实施例提供的健康套筒和灌浆套筒纵向振动的信号幅值示例
[0031]图8是本发明第一实施例提供的健康套筒和灌浆套筒径向振动的信号幅值示例
11、第一圆形压电陶瓷片传感器；12、第二圆形压电陶瓷片传感器；13、第一压电陶
瓷环传感器；14、第二压电陶瓷环传感器；15、注浆口；16、灌浆料；17、钢筋；18、端头橡胶；
21、多通道数据采集系统；22、高性能计算机；23、信号发生器；24、功率放大器；
[0035]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，
对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，
[0036]基于压电陶瓷的损伤检测技术，传感器安装复杂或者需要预埋传感器，很大程度
上影响了钢筋套筒构造的完整性。且现有基于体波的测试方法，均为套筒横截面传感器对
测，由于套筒壁为钢材、核心混凝土灌浆料并非全部都是混凝土材质，内部钢筋为钢材，三
者的弹性常数差异，极易引发界面反射，体波传力复杂，波形受界面反射影响显著。此外，目
前缺乏基于导波的有效测试方法，现有的基于外贴压电陶瓷片的“单发‑单收”面波测试模
式，弊端显著。在套筒外壁弧面粘贴传感器，该传感器一般为矩形/长方形的传感器，粘贴面
不吻合，粘贴精度低，应力波传播受粘贴胶的影响较大，应力波传播机制复杂，人为引入了
不规整的胶结层，导入度较低。安装过程复杂，难以形成扫描阵列，测试精度较低，不能满足
[0037]基于此，本发明实施例提出一种灌浆套筒的密实度检测方法，可以分别测量沿厚
度方向激励的纵波和沿径向激励的导波，并确保灌浆套筒的完整性，同时避免了界面反射
[0038]请参阅图1‑图3，本发明第一实施例提供一种灌浆套筒的密实度检测方法，包括以
S10：获取待检测的灌浆套筒1；所述灌浆套筒1内部和两端端口处分别设置有以灌
浆套筒1的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器；
具体地，待检测的灌浆套筒1为已经灌浆过后的套筒。灌浆套筒1的内部和两端端
口处可分别设置以灌浆套筒1的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个
压电陶瓷环传感器，因而其中一个相邻的圆形压电陶瓷片传感器与压电陶瓷环传感器之间
的测量距离与另一个圆形压电陶瓷片传感器与压电陶瓷环传感器之间的测量距离相同。
[0039]需要说明的是，本实施例中的待检测的灌浆套筒1可为半灌浆套筒。待检测的灌浆
[0040]S20：分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对两个所
述压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能量
同时完成纵波和导波的激励振动。因而可通过第一实施例中的检测系统中的信号放大器对
分别对两个圆形压电陶瓷片传感器以及两个压电陶瓷环传感器直接进行激励。如使圆形压
电陶瓷片传感器激发进行高频的纵向振动，以激发纵波，并将纵波振动传输至其余的圆形
压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器，并使之产生对应的纵向振动；或使压电陶瓷
环传感器同时进行高频的纵向振动和径向振动，以激发纵波和导波，并将纵波传输至其余
的两个圆形压电陶瓷片传感使之产生对应的纵向振动，以及将纵波和导波振动传输至压电
陶瓷环传感器，并使之产生对应纵向振动和径向振动。纵向振动的方向为f1（如图3所示
f1），径向振动的方向为f2（如图3所示f2）。从而根据未被直接激励的所产生的纵向振动和
径向振动获得对应的多个能量指标。也即，在激励过程中，被信号放大器直接激励圆形压电
陶瓷片传感器或压电陶瓷环传感器的作为激励传感器，其余三个的圆形压电陶瓷片传感器
和压电陶瓷环传感器均作为接收传感器，也即测距为激励传感器与不同的接收传感器之间
[0041]S30：对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的对比，以确定灌
[0042]具体地，在激励过程中，被信号放大器直接激励圆形压电陶瓷片传感器或压电陶
瓷环传感器的作为激励传感器，其余三个的圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环传感器均
作为接收传感器，也即测距为激励传感器与不同的接收传感器之间的对应不同的测量距
离。若灌浆套筒1为健康套筒，也就是灌浆套筒1内部无缺陷时，在相同测距下的能量指标应
保持一致，在相同的标准。而若灌浆套筒1中存在缺陷区，也就是灌浆套筒1灌浆高度或密实
度不足，会导致由激励传感器传播的纵波和导波在灌浆套筒1内部传输时的传播路径延长，
反射波增大，总能量降低显著。此时通过纵向和径向在相同测距下的多个能量指标的对比，
就可准确获知能量指标的对比结果，从而根据能量指标的对比结果确定最终的灌浆套筒1
[0043]可以理解地，由于上述激励中，不仅可以实现纵波的激励振动，同时还能实现导波
的激励振动。因而通过在待检测的灌浆套筒1内部设置以灌浆套筒1的中心为对称点相对称
的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器，能实现导波和纵波的激励以及同
时实现导波和纵波同时检测，从而通过径向以及纵向分别对应的多个能量指标分别进行相
同测距的对比，弥补了仅在套筒表面和钢筋17外表面粘贴压电传感器仅能测试体波或“单
发‑单收”表面波等导波的应用局限性，提高利用压电传感器检测灌浆套筒1的密实度的检
S101：获取未预置两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器的灌浆套
S102：将两个所述圆形压电陶瓷片传感器分别粘贴于所述灌浆套筒1内部的两条
钢筋17的端头处，并将两个所述压电陶瓷环传感器分别安装在每条钢筋17与灌浆套筒1壁
之间的灌浆套筒1端头处，以获得待检测的所述灌浆套筒1；两条钢筋17的两个端头相对。
[0045]具体地，灌浆套筒1内部可包括两条钢筋17，两条钢筋17沿灌浆套筒1的中轴线的两个端头相对并同样以灌浆套筒1的中心相对称。本发明实施例中的待
检测的灌浆套筒1为已经在灌浆套筒1内部预置了两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电
陶瓷环传感器的灌浆套筒1。其中，预置方式为将两个圆形压电陶瓷片传感器分别粘贴于灌
浆套筒1内部的两条钢筋17的端头处，并将两个压电陶瓷环传感器分别安装在每条钢筋17
与灌浆套筒1壁之间的灌浆套筒1端头处，从而获得待检测的灌浆套筒1。因而实现了在粘贴
圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环传感器时并不需要打磨钢管壁或者灌浆套筒1壁，对
母材不存在损耗，从而避免了对钢筋17和灌浆套筒1外表面的打磨损伤，完整地保持了灌浆
套筒1内部结构以及整体的完整性；另外，避免了因现有因预埋传感器所造成损伤对检测的
影响，从而显著提升了灌浆套筒1内部损伤检测和监测的精度和效率。除此之外，由于圆形
压电陶瓷片传感器埋入灌浆套筒1内部，因而能实现对灌浆套筒1内部的长期监测。
[0046]进一步，测距为当任一圆形压电陶瓷片传感器或任一压电陶瓷环传感器被直接激
励时，其余的圆形压电陶瓷片传感器或压电陶瓷环传感器与被直接激励的所述圆形压电陶
瓷片传感器或压电陶瓷环传感器之间的测量距离；相同测距为不同的圆形压电陶瓷片传感
器或压电陶瓷环传感器被直接激励情况下与其余的圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环
[0047]具体地，两个圆形压电陶瓷片传感器可分别为第一圆形压电陶瓷片传感器11和第
二圆形压电陶瓷片传感器12，两个压电陶瓷环传感器可分别为第一压电陶瓷环传感器13和
第二压电陶瓷环传感器14。也即第一圆形压电陶瓷片传感器11和第二圆形压电陶瓷片传感
器12以灌浆套筒1的中心相对称，第一压电陶瓷环传感器13和第二压电陶瓷环传感器14以
灌浆套筒1的中心相对称。由此，灌浆套筒1内部沿灌浆套筒1的中轴线方向依次为第一压电
陶瓷环传感器13、第一圆形压电陶瓷片传感器11、第二圆形压电陶瓷片传感器12以及第二
压电陶瓷环传感器14，且依次相邻两个之间的测量距离依次分别为第一测量距离D1（如图3
所示D1）、第二测量距离D2（如图3所示D2）和第三测量距离D3（如图3所示D3），相邻的第一压
电陶瓷环传感器13和第一圆形压电陶瓷片传感器11之间的第一测量距离D1与相邻的第二
圆形压电陶瓷片传感器12和第二压电陶瓷环传感器14之间的第三测量距离D3的相等。
[0048]更具体地，请参阅图3和如下表1，本发明实施例给出第一压电陶瓷环传感器13、第
一圆形压电陶瓷片传感器11、第二圆形压电陶瓷片传感器12分别被直接激励成纵波时对应
[0049]可以理解地，根据上述表1以及第一测量距离D1与第三测量距离D3相等，第一压电
陶瓷环传感器13与第一圆形压电陶瓷片传感器11之间的第一测量距离D1与第二圆形压电
陶瓷片传感器12与第二压电陶瓷环传感器14与第二圆形压电陶瓷片传感器12之间的第三
测量距离D3属于相同测距；第一压电陶瓷环传感器13与第二圆形压电陶瓷片传感器12之间
的测距与第二压电陶瓷环传感器14与第一圆形压电陶瓷片传感器11之间的测距属于相同
测距。因而每个相同测距下均包括了多个能量指标，因而通过相同测距下对应的多个能量
S201：分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对两个所
述压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的高频激励，以驱动除激励的所述圆形压电陶瓷
片传感器或所述压电陶瓷环传感器之外的所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动以及
陶瓷环传感器均需要被单独激励。且压电陶瓷环传感器需同时进行纵波以及导波的直接激
励，从而将被直接激励产生的纵波以及导波传播至其余未被直接激励的圆形压电陶瓷片传
感器，使圆形压电陶瓷片传感器产生纵向振动以及传输至其余未被直接激励的压电陶瓷环
[0051]S202：检测获得多次激励下除当前激励的所述圆形压电陶瓷片传感器或所述压电
陶瓷环传感器之外的所述圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动的多个纵向电压信号以及
所述压电陶瓷环传感器同时进行径向振动和纵向振动分别对应的多个径向电压信号和多
纵波下纵向振动的纵向电压信号以及未被直接激励的压电陶瓷环传感器在接收传播的纵
波和导波下分别进行纵向振动的纵向电压信号以及进行径向振动的径向电压信号。由此可
[0052]S203：根据多个纵向电压信号和多个径向电压信号分别获得纵向和径向分别对应
[0053]可以理解地，每个径向电压信号以及每个纵向电压信号与能量指标均一一对应。
因而可对每个纵向电压信号和径向电压信号单独计算分析，从而获得对应的能量指标。从
而完成了径向振动和纵向振动的电压信号的检测，实现了纵波以及导波的两者的检测，进
S2031：对每个纵向电压信号和每个径向电压信号单独进行小波分析，获得每个纵
向电压信号和每个径向电压信号分别对应的时域信号，并确定每个所述时域信号对应的若
[0056]其中，为每个纵向电压信号或每个径向电压信号经小波分析后对应的时域信
号；k为圆形压电陶瓷片传感器或压电陶瓷环传感器的编号；i为频段编号；为每个频段的
[0058]其中，j为采集的数据点对应的编号；M是频段时域信号的采集数据点的个数。
[0060]其中，为每个频段时域信号对应的频段能量；K是每个灌浆套筒1内的圆形压电
[0061]S2032：将每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别对应时域信号的若干频段
[0063]其中，i为频段编号；K是每个灌浆套筒1内的圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环
传感器的总数量；k为每个灌浆套筒1内的圆形压电陶瓷片传感器或压电陶瓷环传感器的编
[0064]具体地，每个能量指标是每个纵向电压信号或每个径向电压信号对应的能量，该
能量具体为每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别对应时域信号的若干频段能量的
总和。即能量指标直接反映了纵波和导波在传播至对应测距的能量的大小，而能量的大小
则能直接反映出纵波和导波在传播中的损耗，而经历缺陷处的应力波的传播损耗很大，传
播至对应测距时，会有明显的衰减。因而实现了可以能量指标表示传播的作为灌浆套筒1的
密实度检测的检测基准，以通过能量指标确定待检测的灌浆套筒1中是否存在缺陷。
[0065]需要说明的是，在获得纵向电压信号和径向电压信号后，还可利用示波器对检测
电压信号进行显示，从而可对纵向电压信号和径向电压信号分别对应的波形进行检查，从
而检验圆形压电陶瓷片传感器以及压电陶瓷环传感器接收信号是否可行，避免因安装误差
或者圆形压电陶瓷片传感器以及压电陶瓷环传感器损坏等原因采集到的接收信号是不可
S301：确定纵向和径向分别对应的多个能量指标对应的多个测距，并分别将径向
指标进行相同测距的划分，也即将径向上同属于相同测距的多个能量指标划分为一组；也
即将纵向上同属于相同测距的多个能量指标划分为一组。从而获得两个方向下的多组不同
[0067]S302：分别将纵向和径向的每组相同测距下的多个能量指标进行对比，获得纵向
进行对比，以判断在相同测距下能量指标的高低。即纵向能量对比结果和径向能量对比结
[0068]S303：根据纵向能量对比结果和径向能量对比结果确定有无异常能量值，并根据
[0069]可以理解地，当灌浆套筒1中出现缺陷或不密实的情况应力波的传播路径延长，反
射波增大，总能量降低显著。因而本发明实施例是确定能量对比结果中排名低的能量指标，
若该能量指标相较于同测距下其余能量指标显著降低，可确定该能量指标为异常能量值，
与该异常能量值对应的测距所在区域即为灌浆套筒1出现缺陷，也即灌浆不密实区。因而通
过纵向能量对比结果和径向能量对比结果能确定待检测的灌浆套筒1是否有存在缺陷，进
而综合纵向以及径向中出现的异常能量值，确定灌浆缺陷区域的详细信息，从而实现了对
[0070]可选的，也可预设能量指标，该预设能量指标可根据现有健康套筒的纵波以及导
波的能量指标综合设置。在获得纵向能量对比结果和径向能量对比结果后，可将能量值排
名低的能量指标与预设能量指标进行对比，从而判断该能量指标是否在正常的能量指标范
围内，避免大于预设能量指标的能量指标被认为是异常能量值造成的检测误差所影响的检
S28：获取与所述待检测的所述灌浆套筒1结构一致的健康套筒；所述健康套筒内
设置的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器的位置与距离与所述待检测
康套筒内部以待检测的灌浆套筒1内部同样的设置方式设置两个圆形压电陶瓷片传感器和
两个压电陶瓷环传感器，并使两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器的位置
与距离均与待检测的灌浆套筒1内部的完全保持一致。因而健康套筒作为待检测的灌浆套
[0072]S29：以与待检测的所述灌浆套筒1相同的激励方式对所述健康套筒进行激励，获
[0073]可以理解地，可以以待检测的灌浆套筒1相同的激励方式以及检测方式对健康套
筒里的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器分别进行激励和检测。从而能
获得健康套筒的纵向和径向分别对应的多个测距对应的多个能量指标。且健康套筒检测的
多个测距与待检测的灌浆套筒1的检测的多个测距一一对应。因而健康套筒的能量指标能
作为检测待检测的灌浆套筒1的检测基准，由此，通过健康套筒作为待检测的灌浆套筒1的
对比，能提高检测的准确性。另外健康套筒的能量指标的引入，能增加对比数据，这将进一
S31：将所述健康套筒和待检测的所述灌浆套筒1的纵向和径向分别对应的多个能
量指标以相同测距进行对比，获得所述健康套筒和待检测的所述灌浆套筒1的纵向和径向
S32：根据纵向对应的总对比结果和径向对应的总对比结果确定待检测的所述灌
[0075]可以理解地，可将健康套筒与待检测的灌浆套筒1的能量指标进行相同测距的对
比，从而获得健康套筒与待检测的灌浆套筒1的径向和纵向分别在多个相同测距下的能量
指标的高低结果。并将纵向与径向两个振动方向上的两个对比结果作为总对比结果。从而
通过总比结果就可准确获知待检测的灌浆套筒1中与健康套筒不一致，且显著降低的能量
指标，从而确定该能量指标为异常能量值，从而通过异常能量值对应的测距就可准确知晓
待检测的灌浆套筒1的缺陷信息，进一步提高对灌浆套筒1密实度检测的检测精度。另外，利
用健康套筒与待检测的灌浆套筒1的直接对比，使对比更容易，能更容易确定待检测的灌浆
套筒1的缺陷位置。除此之外，增加相同测距下的所能对比的对比例的数量，进一步提高了
[0076]请参阅图5‑图8，本发明实施例分别给出健康套筒与待检测的灌浆套筒1的应力波
波场和电压幅值的示例。健康套筒中应力波的传播均匀，其总能量和电压幅值均处于正常
的波动范围内。而待检测的当灌浆套筒1中出现缺陷或不密实的情况时应力波的传播路径
延长，反射波增大，总能量降低显著，因而最终检测能量指标偏低。此时，电压幅值也将出现
[0077]请参阅图9，本发明第二实施例提供一种检测系统3，检测系统3通过第一实施例中
的灌浆套筒的密实度检测方法对灌浆套筒1的密实度进行检测，检测系统3包括灌浆套筒1
和与灌浆套筒1连接的密实度检测系统2，灌浆套筒1内部和两端端口处分别设置有以灌浆
套筒1的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器；检
测系统用于分别对两个圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对所述压电陶瓷
环传感器同时进行纵波和导波的激励，并检测获得纵向和径向分别对应的多个能量指标，
以根据纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的对比结果确定灌浆套筒1
[0078]具体地，灌浆套筒1为已经灌浆过后的套筒，具体可为半灌浆套筒1。灌浆套筒1内
部和两端端口处可分别设置以灌浆套筒1的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传
感器和两个压电陶瓷环传感器。因而，两个圆形压电陶瓷片传感器以灌浆套筒1的中心相对
称，两个压电陶瓷环传感器同样以灌浆套筒1的中心相对称。圆形压电陶瓷片传感器包括第
一BNC接头、第一双芯屏蔽线以及圆形压电陶瓷片；压电陶瓷环传感器包括第二BNC接头、第
二双芯屏蔽线以及压电陶瓷环。两个圆形压电陶瓷片传感器可分别为第一圆形压电陶瓷片
传感器11和第二圆形压电陶瓷片传感器12，两个压电陶瓷环传感器可分别为第一压电陶瓷
环传感器13和第二压电陶瓷环传感器14。也即第一圆形压电陶瓷片传感器11和第二圆形压
电陶瓷片传感器12以灌浆套筒1的中心相对称，第一压电陶瓷环传感器13和第二压电陶瓷
环传感器14以灌浆套筒1的中心相对称。由此，灌浆套筒1内部沿灌浆套筒1的中轴线方向依
次为第一压电陶瓷环传感器13、第一圆形压电陶瓷片传感器11、第二圆形压电陶瓷片传感
器12以及第二压电陶瓷环传感器14，且依次相邻两个之间的测量距离依次分别为第一测量
距离、第二测量距离和第三测量距离，相邻的第一压电陶瓷环传感器13和第一圆形压电陶
瓷片传感器11之间的第一测量距离与相邻的第二圆形压电陶瓷片传感器12和第二压电陶
瓷环传感器14之间的第三测量距离相等。第一压电陶瓷环传感器13和第二压电陶瓷环传感
器14可实现纵波以及导波的激励振动，第一圆形压电陶瓷片传感器11和第二圆形压电陶瓷
[0079]具体地，密实度检测系统可包括依次连接的多通道数据采集系统21、高性能计算
机22、信号发生器23、功率放大器24。在功率放大器24连接第一压电陶瓷环传感器13、第一
圆形压电陶瓷片传感器11、第二圆形压电陶瓷片传感器12以及第二压电陶瓷环传感器14中
的任意一个之后，多通道数据采集系统21需分别连接除连接功率放大器24之外的其余三
个。因而检测系统具体的工作流程是高性能计算机22控制信号发生器23激发预设频率的脉
冲电压信号输入电压放大器将信号幅值进行放大。用户可根据需求以及待检测的灌浆套筒
1的情况预先设置激发的频率值，该值即为预设频率。经放大后的电压信号可使与该信号发
生器23直接相连的第一压电陶瓷环传感器13或第二压电陶瓷环传感器14激发超声应力波，
该波包括纵波和导波，或使与该信号发生器23直接相连的第一圆形压电陶瓷片传感器11或
第二圆形压电陶瓷片传感器12激发超声应力波，该超声应力波包括纵波。且被直接激发的
超声应力波可传播至未被直接激发的其余三个，使未被直接激励的第一压电陶瓷环传感器
13或第二压电陶瓷环传感器14进行纵向振动和径向振动以输出纵向电压信号和/或径向电
压信号，以及使未被直接激励的第一圆形压电陶瓷片传感器11和/或第二圆形压电陶瓷片
传感器12进行纵向振动输出纵向电压信号，致使多通道数据采集系统21采集其余三个输出
的纵向电压信号和径向电压信号。从而高性能计算机22对纵向电压信号和径向电压信号进
行数据分析，获得对应的多个能量指标，使多个能量指标以相同测距进行对比的方式确定
灌浆套筒1的灌浆后的密实度。因而检测系统3不仅可以实现纵波的激励振动与振动检测，
同时还可以实现导波的激励振动与振动检测。因而通过灌浆套筒1内部的圆形压电陶瓷片
传感器以及压电陶瓷环传感器的设置，以及通过径向以及纵向分别对应的多个能量指标分
别进行相同测距的对比，弥补了仅在套筒表面和钢筋17外表面粘贴压电传感器仅能测试体
波或“单发‑单收”表面波等导波的应用局限性，提高利用压电传感器检测灌浆套筒1的密实
[0080]更具体地，灌浆套筒1内部可包括两条钢筋17，两条钢筋17沿灌浆套筒1的中轴线的两个端头相对并同样以灌浆套筒1的中心相对称，第一圆形压电陶瓷
片传感器11和第二圆形压电陶瓷片传感器12分别粘贴于灌浆套筒1内部的两条钢筋17的端
头处，第一压电陶瓷环传感器13和第二压电陶瓷环传感器14分别安装在每条钢筋17与灌浆
套筒1壁之间的灌浆套筒1端头处。因而实现了在粘贴圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环
传感器时并不需要打磨钢管壁或者灌浆套筒1壁，对母材不存在损耗，从而避免了对钢筋17
和灌浆套筒1外表面的打磨损伤，确保了待检测的灌浆套筒1的完整性；另外，显著提升了灌
浆套筒1内部损伤检测和监测的精度和效率。除此之外，由于圆形压电陶瓷片传感器埋入灌
[0081]需要说明的是，为了增强圆形压电陶瓷片传感器与钢筋17端头的可靠粘结以及压
电陶瓷环传感器与套筒壁和钢管壁的可靠粘结，可采用环氧树脂保证圆形压电陶瓷片传感
器和压电陶瓷环传感器分别与钢筋17的紧密连接，同时滑移方向滑移量保持高度一致。
[0082]可选的，请参阅图10，与灌浆套筒1端头处对应的钢筋17上可套接端头橡胶18，端
头橡胶18上设置有环形槽181，压电陶瓷环传感器可直接嵌设在环形槽内，从而增加施工的
[0083]在本发明所提供的实施例中，应理解，“与A对应的B”表示B与A相关联，根据A可以
确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息
[0084]应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的
特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的
“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构
或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，
说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必
[0085]在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺
序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的
[0086]在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法
和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个
方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一
个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方
案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示
的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的
功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中
的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以
[0087]与现有技术相比，本发明提供的灌浆套筒的密实度检测方法以及检测系统具有以
1、本发明提供的一种灌浆套筒的密实度检测方法，包括以下步骤：获取待检测的
灌浆套筒；灌浆套筒内部和两端端口处分别设置有以灌浆套筒的中心为对称点相对称的两
个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器；分别对两个所述圆形压电陶瓷片传感
器进行纵波的激励以及分别对两个压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得
纵向和径向分别对应的多个能量指标；对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相
同测距的对比，以确定灌浆套筒的密实度。通过在待检测的灌浆套筒内部设置以灌浆套筒
的中心为对称点相对称的两个圆形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器，从而能实
现导波和纵波的激励以及同时实现导波和纵波同时检测，从而通过径向以及纵向分别对应
的多个能量指标分别进行相同测距的对比，弥补了仅在套筒表面和钢筋外表面粘贴压电传
感器仅能测试体波或“单发‑单收”表面波等导波的应用局限性，提高利用压电传感器检测
[0088]2、本发明提供的获取待检测的灌浆套筒，具体包括以下步骤：获取未预置两个圆
形压电陶瓷片传感器和两个压电陶瓷环传感器的灌浆套筒；将两个圆形压电陶瓷片传感器
分别粘贴于灌浆套筒内部的两条钢筋的端头处，并将两个压电陶瓷环传感器分别安装在每
条钢筋与灌浆套筒壁之间的灌浆套筒端头处，以获得待检测的灌浆套筒；两条钢筋的两个
端头相对。实现了在粘贴圆形压电陶瓷片传感器和压电陶瓷环传感器时并不需要打磨钢管
壁或者套筒壁，对母材不存在损耗，从而避免了对钢筋和套筒外表面的打磨损伤，确保了待
检测灌浆套筒的完整性；另外，显著提升了灌浆套筒内部损伤检测和监测的精度和效率。除
此之外，由于圆形压电陶瓷片传感器埋入灌浆套筒内部，因而能实现对灌浆套筒内部的长
[0089]3、本发明提供的分别对两个圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的激励以及分别对
两个压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的激励，以获得纵向和径向分别对应的多个能
量指标，具体包括以下步骤：分别对两个圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的高频激励以及
分别对两个压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的高频激励，以驱动除激励的圆形压电
陶瓷片传感器或压电陶瓷环传感器之外的圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动以及压电
陶瓷环传感器同时进行径向振动和纵向振动；检测获得多次激励下除激励的圆形压电陶瓷
片传感器或压电陶瓷环传感器之外的圆形压电陶瓷片传感器进行纵向振动的多个纵向电
压信号以及压电陶瓷环传感器同时进行径向振动和纵向振动分别对应的多个径向电压信
号和多个纵向电压信号；根据多个纵向电压信号和多个径向电压信号分别获得纵向和径向
分别对应的多个能量指标。通过对所有的圆形压电陶瓷片传感器进行纵波的高频激励，从
而可实现纵向振动的电压信号的检测；通过对压电陶瓷环传感器同时进行纵波和导波的高
频激励，从而可实现径向振动和纵向振动的电压信号的检测，从而实现了纵波以及导波的
[0090]4、本发明提供的根据多个纵向电压信号和多个径向电压信号分别获得纵向和径
向分别对应的多个能量指标，具体包括以下步骤：对每个纵向电压信号和每个径向电压信
号单独进行小波分析，获得每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别对应的时域信号，
并确定每个时域信号对应的若干频段能量；将每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别
对应时域信号的若干频段能量的总和作为对应的能量指标。通过对纵向电压信号和多个径
向电压信号分别进行小波分析，从而能获得每个纵向电压信号和每个径向电压信号分别对
应的时域信号，以及每个时域信号对应的若干频段能量，从而实现了以能量指标作为灌浆
套筒的密实度检测的检测基准，以通过能量指标确定待检测的灌浆套筒中是否存在缺陷。
[0091]5、本发明提供的对纵向和径向分别对应的多个能量指标分别进行相同测距的对
比，以确定灌浆套筒的密实度，具体包括以下步骤：确定纵向和径向分别对应的多个能量指
标对应的多个测距；分别将径向和纵向上同属于相同测距的多个能量指标划分为一组；分
别将纵向和径向的每组相同测距下的多个能量指标进行对比，获得纵向以及径向分别在相
同测距下的纵向能量对比结果和径向能量对比结果；根据纵向能量对比结果和径向能量对
比结果确定有无异常能量值，并根据有无所述异常能量值确定灌浆套筒的密实度。通过对
纵向以及径向的能量指标分别进行相同测距的对比，从而能根据纵向以及径向中是否有存
在异常能量值，确定待检测的灌浆套筒是否有存在缺陷，进而综合纵向以及径向中出现的
异常能量值，确定灌浆缺陷区域的详细信息，从而实现了对灌浆套筒的密实度的精准检测，
[0092]6、本发明提供的根据纵波和导波分别在相同测距时的多个能量指标的高低确定
灌浆套筒的密实度之前，具体包括：将健康套筒和待检测的灌浆套筒的纵向和径向分别对
应的多个能量指标以相同测距进行对比，获得健康套筒和待检测的灌浆套筒的纵向和径向
的单独的总对比结果；根据纵向对应的总对比结果和径向对应的总对比结果确定待检测的
所述灌浆套筒有无异常能量值。通过将健康套筒与待检测的灌浆套筒的能量指标进行相同
测距的对比，从而通过总比结果就可准确获知待检测的灌浆套筒中的异常能量值，从而通
过异常能量值就可准确知晓待检测的灌浆套筒的缺陷信息，进一步提高对灌浆套筒密实度
检测的检测精度。另外，利用健康套筒与待检测的灌浆套筒的直接对比，使对比更容易，能
更容易确定待检测的灌浆套筒的缺陷位置。除此之外，增加相同测距下的所能对比的对比
[0093]7、发明还提供一种检测系统，具有与上述灌浆套筒的密实度检测方法相同的有益
[0094]以上对本发明实施例公开的一种灌浆套筒的密实度检测方法以及检测系统进行
了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例
的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，
依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内
容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所做的任何修改，等同替换和改进
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